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大阪大学大学院基礎工学研究科の中村芳明教授、物質・材料研究機構（NIMS）の間野高明グループリーダーらの研究グループは、従来の2DEGを用いた熱電変換出力因子増大による性能向上の理論を凌駕する新概念を提案し、実際にAlGaAs/GaAs界面の二次元電子ガス（2DEG）を利用して、従来2DEGの熱電変換出力因子の増大率よ...

大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所と株式会社ダイセルは、奥野製薬工業の協力を得て、同社が開発しためっき技術「OPC FLETプロセス」を先端半導体基板（ビア径60μm）に適用し、内層銅と無電解めっき界面の断面を透過電子顕微鏡で詳細に解析しました。従来プロセスでは100nm以下のボイドを多数確認、OPC...

大阪大学大学院基礎工学研究科・スピントロニクス学術連携研究教育センターの真砂啓・特任准教授（常勤）の参加する大阪大学、東北大学、東京大学を拠点としたネットワーク型ラボ研究グループでは、第一原理計算手法を用い、単極性のため低抵抗ｐ型化が難しかったワイドバンドギャップ半導体を低抵抗ｐ型化するための磁性元素を用いた新しい価電...

固体中の電子の運動が質量のない粒子として記述できるディラック電子系物質は、黒鉛の単原子層（グラフェン）を筆頭に、極めて高い移動度を持つため、次世代エレクトロニクスへの応用が期待されています。 今回、大阪大学大学院理学研究科 酒井英明准教授（研究開始時：東京大学大学院工学系研究科　助教）、東京大学大学院工学系研究科 ...

大阪大学大学院基礎工学研究科の中村 芳明教授、高知工科大学 環境理工学群の藤田 武志教授、東邦大学 理学部の大江 純一郎教授、九州シンクロトロン光研究センターの小林 ...

大阪大学レーザーエネルギー学研究センターの長島健 助教と日邦プレシジョン株式会社（山梨県韮崎市、代表取締役社長、古屋賞次）のグループは、半導体等の各種材料物性評価に有効なテラヘルツ分光法にエリプソメトリーを適用したテラヘルツ・エリプソメーターの実用化に世界に先駆けて成功しました。 ...

大阪大学大学院工学研究科の根岸良太招へい研究員（2020年3月まで助教／現 東洋大学理工学部電気電子情報工学科 准教授）、小林慶裕教授、森伸也教授、九州工業大学大学院生命体工学研究科・ニューロモルフィックAIハードウェア研究センター長 ...

近年、AIチップや高性能パソコンなどの半導体は飛躍的に進化し、その利用は世界中で急速に拡大しています。ところが、性能の向上に伴い発熱量も急増しており、半導体部品が生み出す熱をいかに効率よく逃がすかが深刻な課題となっています。チップの過熱は性能の低下や故障、寿命の短縮を招くため、「より小さく、より効率的に冷やす技術」の開...

大阪大学大学院工学研究科応用化学専攻の酒巻大輔研究員（日本学術振興会特別研究員）、関修平教授、および名古屋大学大学院工学研究科物質制御工学専攻の熊野大輔氏（修士課程2年）、八島栄次教授らからなる研究チームは、有機半導体材料であるN-ヘテロペンタセンを用いて、1つの分子の中に2つのらせんを有する分子（ダブルヘリセン）を簡...

JST課題達成型基礎研究の一環として、大阪大学 大学院工学研究科 森 伸也 准教授とミリニコフ・ゲナディ 特任研究員らは、半導体デバイスの特性を原子レベルから計算できる新しいデバイスシミュレーターを開発しました。 ...