FPGA

2020年2月18日
次世代の FPGA チップに。トランジスタを用いず 12 倍の高密度化実装に成功

大阪大学大学院情報科学研究科の橋本昌宜教授らの研究グループは、新ナノデバイスであるビアスイッチをFPGA(Field Programmable Gate Array)のプログラム機能実現に利用することで、FPGAチップの12倍の高密度化実装に世界で初めて成功しました。また、AIアプリケーションに適し...

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