集積回路

2020年2月18日
次世代の FPGA チップに。トランジスタを用いず 12 倍の高密度化実装に成功

大阪大学大学院情報科学研究科の橋本昌宜教授らの研究グループは、新ナノデバイスであるビアスイッチをFPGA(Field Programmable Gate Array)のプログラム機能実現に利用することで、FPGAチップの12倍の高密度化実装に世界で初めて成功しました。また、AIアプリケーションに適し...

2013年12月10日
半導体デバイス性能予測シミュレーターの超高速化に成功

JST課題達成型基礎研究の一環として、大阪大学 大学院工学研究科 森 伸也 准教授とミリニコフ・ゲナディ 特任研究員らは、半導体デバイスの特性を原子レベルから計算できる新しいデバイスシミュレーターを開発しました。 現在の半導体集積回路の技術的・経済的な限界を打破するため、世界中で新しい構造、新しい...

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