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大阪大学産業科学研究所の筒井真楠准教授・川合知二招へい教授、東京大学大学院工学系研究科の大宮司啓文教授・徐偉倫准教授、イタリア技術研究所（IIT）のDenis Garoli研究員らによる国際共同研究チームは、電圧に応答してナノメートルサイズの孔が自律的に開閉する固体ナノポアの開発に成功し、その成果が学術誌『Nature...

近年、AIチップや高性能パソコンなどの半導体は飛躍的に進化し、その利用は世界中で急速に拡大しています。ところが、性能の向上に伴い発熱量も急増しており、半導体部品が生み出す熱をいかに効率よく逃がすかが深刻な課題となっています。チップの過熱は性能の低下や故障、寿命の短縮を招くため、「より小さく、より効率的に冷やす技術」の開...

【2024/4/5UP!!】最先端の研究を見逃したくない、あなたのために。2024年2月・2月に大阪大学から発表したResOU掲載の研究成果で、注目を集めた8つの記事をまとめました。 一度ご覧になった方も、初めてご覧になる方も、あらためてご堪能ください。

大阪大学 産業科学研究所のXiao-Fei Liu特任研究員（現 北京量子情報科学研究院）、藤田高史准教授と大岩顕教授の研究グループは、電子スピンの操作を、安定な軌道に載せたまま高速に操作できる手法を見出し、半導体量子コンピューター分野において、再び量子物理を応用した新たな技術を生み出しました。電子スピンの偏極は、ラジ...

大阪大学大学院基礎工学研究科の中村芳明教授、物質・材料研究機構（NIMS）の間野高明グループリーダーらの研究グループは、従来の2DEGを用いた熱電変換出力因子増大による性能向上の理論を凌駕する新概念を提案し、実際にAlGaAs/GaAs界面の二次元電子ガス（2DEG）を利用して、従来2DEGの熱電変換出力因子の増大率よ...

大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所と株式会社ダイセルは、奥野製薬工業の協力を得て、同社が開発しためっき技術「OPC FLETプロセス」を先端半導体基板（ビア径60μm）に適用し、内層銅と無電解めっき界面の断面を透過電子顕微鏡で詳細に解析しました。従来プロセスでは100nm以下のボイドを多数確認、OPC...

大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所と株式会社ダイセルは、新たな銀膜接合技術の開発により2.5Dと3D用のマイクロバンプ接合において、低温（180～250℃）、低加圧（0～0.4 MPa）、短時間（10 分）、直径20 um、ピッチ150 ...

【2021/11/9UP!!】最先端の研究を見逃したくない、あなたのために。 2021年9・10月に大阪大学から発表したResOU掲載の研究成果で、注目を集めた8つの記事をまとめました。 一度ご覧になった方も、初めてご覧になる方も、あらためてご堪能ください。

大阪大学大学院基礎工学研究科・スピントロニクス学術連携研究教育センターの真砂啓・特任准教授（常勤）の参加する大阪大学、東北大学、東京大学を拠点としたネットワーク型ラボ研究グループでは、第一原理計算手法を用い、単極性のため低抵抗ｐ型化が難しかったワイドバンドギャップ半導体を低抵抗ｐ型化するための磁性元素を用いた新しい価電...

大阪大学産業科学研究所　木山治樹助教、大岩顕教授、東京大学物性研究所　吉見一慶特任研究員、加藤岳生准教授、理化学研究所創発物性科学研究センター 樽茶清悟グループディレクターらの研究グループは、量子ドット中の３個以上の多電子について、スピンが揃った状態の読み出しに成功しました。 ...