先端半導体の信頼性向上への貢献を期待

<plone.namedfile.file.NamedBlobImage object at 0x7fedfaf9f040 oid 0x398222 in <Connection at 7fee46841610>>

2022-08-23

engineering

{'items': [{'key': 'fa5tj', 'term': 'ビア', 'description': {'blocks': [{'key': '5b5j2', 'text': '部品を搭載しない、層間を電気的に接続する穴のこと。貫通基板では300μm径が主流であったが、ビルドアップ基板や極薄基板では、50μm径の穴も使われ始めている。', 'type': 'unstyled', 'depth': 0, 'inlineStyleRanges': [], 'entityRanges': [], 'data': {}}], 'entityMap': {}}}, {'key': '9hn7l', 'term': 'ナノボイド', 'description': {'blocks': [{'key': 'coaue', 'text': '加工品等の内部に生じる空洞をボイド、特にナノスケールの大きさのボイドをナノボイドと称す。ナノとは 10 億分の 1 を表し、1nm は 1mm の百万分の 1、また 1μm の更に 1000分の1の長さである。', 'type': 'unstyled', 'depth': 0, 'inlineStyleRanges': [], 'entityRanges': [], 'data': {}}], 'entityMap': {}}}, {'key': 'clg92', 'term': 'サブストレート', 'description': {'blocks': [{'key': '8v4l0', 'text': '半導体パッケージを構成する一部としての基板。電気的配線をした半導体、絶縁体の板のこと。チップをマウントしてボンディングなどで配線し、外部出力用端子を有する台座。', 'type': 'unstyled', 'depth': 0, 'inlineStyleRanges': [], 'entityRanges': [], 'data': {}}], 'entityMap': {}}}]}

['isir']

['菅沼克昭']

先端半導体の高密度実装分野は、日本の素材やプロセスの強みを活かせる領域であると考えています。この観点で今回の技術成果を更に深堀することが重要です。また今回の技術をより発展させ、更なる高信頼性化に貢献していきたい。

菅沼克昭

特任教授

産業科学研究所

https://www.sanken.osaka-u.ac.jp/