次世代半導体デバイスの利用環境に適応する界面材料の発見に期待

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2025-03-26

engineering

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['isir']

['菅原 徹']

私たちの研究グループでは、2019年度秋頃から、次世代半導体デバイスにおける電極周辺材料について、接触抵抗の精密測定やその信頼性に関する研究開発をCRESTプロジェクト[革新材料開発]の一環として開始しました。次世代半導体デバイスの技術開発は、その90％以上が半導体の集積化やデバイス作製の技術開発に注力され、近年、電力変換性能や計算コストなど、性能が飛躍的に向上しています。その一方で、本研究のような接触抵抗率の低減を目的とした開発や、デバイス稼働中における発熱の低減や効率的な放熱設計、それを実現する材料開発など、実装材料や実装プロセスの研究開発はほとんど進んでいないのが現状です。 今後は、次世代半導体デバイスの応用に必要とされる実装材料の策定や接触電気抵抗、接触熱抵抗、熱制御設計など、実環境下におけるデバイスの長期安定性・信頼性を担保する要素技術開発が必要となってきます。並行して、デバイス設計における材料策定のためのデータベース（DB）の構築や、このDBを活用した予測モデルの確立などマテリアル・インフォマティクスを軸とした次世代半導体デバイスの設計システムとして活用できる研究開発を進めて参ります。今後、当研究グループの研究開発の動向に注目して頂けたら幸いです。

菅原 徹

招へい教授

産業科学研究所

https://www.sanken.osaka-u.ac.jp/