結果を絞り込む アイテムタイプ すべてを選ぶ/選ばない 特集まとめフォルダ Language Independent Folder リンク ResOUMailForm 研究記事 Language Root Folder 特集記事 フォルダ 研究フォルダ STORYフォルダ STORY記事 画像 ある時点以降の新しいアイテム 昨日 先週 先月 いつでも 検索結果 2 アイテムが検索語に該当します ソート基準 関連性 日付（新しいもの順） アルファベット順 A golden ticket to smaller electronics Osaka University researchers used sputtered silver to bond copper electrodes as part of 3D integrated circuits. By gently annealing the silver layers, enough ... 存在位置 Research Info / 2022 Copper and PTFE stick together to support better 5G Researchers from Osaka University have demonstrated a process for improving the adhesion of copper foil to polytetrafluoroethylene (PTFE) surfaces. The ... 存在位置 Research Info / 2021
