Filter the results Item type Select All/None Folder ResOUFeatureFolder Language Independent Folder Image Language Root Folder ResOUResearch ResOUStory ResOUMailForm ResOUStoryFolder ResOUResearchFolder Link ResOUFeature New items since Yesterday Last week Last month Ever Search results 2 items matching your search terms. Sort by relevance date (newest first) alphabetically 微細化ゆえの「先端半導体」に起こる問題の解決へ。 新めっき技術によるナノスケール欠陥抑制効果を初めて確認 大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所と株式会社ダイセルは、奥野製薬工業の協力を得て、同社が開発しためっき技術「OPC FLETプロセス」を先端半導体基板（ビア径60μm）に適用し、内層銅と無電解めっき界面の断面を透過電子顕微鏡で詳細に解析しました。従来プロセスでは100nm以下のボイドを多数確認、OPC... Located in 大阪大学発 自慢の研究をあなたに / 2022 銀膜接合技術の開発で マイクロバンプの銅接合を実現！ 大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所と株式会社ダイセルは、新たな銀膜接合技術の開発により2.5Dと3D用のマイクロバンプ接合において、低温（180～250℃）、低加圧（0～0.4 MPa）、短時間（10 分）、直径20 um、ピッチ150 ... Located in 大阪大学発 自慢の研究をあなたに / 2022
