ResOU
詳細検索
  • ログイン
  • ホーム
現在位置:
  1. ホーム
アイテムタイプ
ある時点以降の新しいアイテム

検索結果

1 アイテムが検索語に該当します
ソート基準 関連性 日付(新しいもの順) アルファベット順
  1. 空気中で高強度な銅焼結接合を実現! 次世代パワー半導体向け新技術

    大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所のFupeng Huo特任研究員、陳伝彤(チン・テントウ)特任教授(常勤)らの研究グループは、空気中での銅粒子の酸化を抑制しながら、高強度な焼結接合を実現する新技術を開発しました。 ...

    存在位置 大阪大学発 自慢の研究をあなたに / 2026
Plone® オープンソース CMS/WCM の著作権 © 2000- 2026 は Plone Foundation と支持者にあります。 GNU GPL license の下で配布されています。
Powered by Plone & Python
  • サイトマップ
  • アクセシビリティ
  • お問い合わせ