結果を絞り込む アイテムタイプ すべてを選ぶ/選ばない 特集まとめフォルダ Language Independent Folder リンク ResOUMailForm 研究記事 Language Root Folder 特集記事 フォルダ 研究フォルダ STORYフォルダ STORY記事 画像 ある時点以降の新しいアイテム 昨日 先週 先月 いつでも 検索結果 1 アイテムが検索語に該当します ソート基準 関連性 日付（新しいもの順） アルファベット順 6G通信実用化に貢献、高耐熱性ポリイミドフィルムを活用した 高周波伝送向け電子回路基板を東洋紡株式会社と共同開発 大阪大学大学院工学研究科附属精密工学研究センター 大久保雄司准教授、山村和也教授らの研究グループは、東洋紡株式会社（所在地：大阪市、代表取締役社長：竹内郁夫）との共同研究により、6G通信の実用化に貢献する、高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス®」（図1）とフッ素樹脂であるポリテトラフルオロエチレン（PTFE）を直接... 存在位置 大阪大学発 自慢の研究をあなたに / 2024
