結果を絞り込む アイテムタイプ すべてを選ぶ/選ばない 特集まとめフォルダ Language Independent Folder リンク ResOUMailForm 研究記事 Language Root Folder 特集記事 フォルダ 研究フォルダ STORYフォルダ STORY記事 画像 ある時点以降の新しいアイテム 昨日 先週 先月 いつでも 検索結果 2 アイテムが検索語に該当します ソート基準 関連性 日付（新しいもの順） アルファベット順 銀膜接合技術の開発で マイクロバンプの銅接合を実現！ 大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所と株式会社ダイセルは、新たな銀膜接合技術の開発により2.5Dと3D用のマイクロバンプ接合において、低温（180～250℃）、低加圧（0～0.4 MPa）、短時間（10 分）、直径20 um、ピッチ150 ... 存在位置 大阪大学発 自慢の研究をあなたに / 2022 微細化ゆえの「先端半導体」に起こる問題の解決へ。 新めっき技術によるナノスケール欠陥抑制効果を初めて確認 大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所と株式会社ダイセルは、奥野製薬工業の協力を得て、同社が開発しためっき技術「OPC FLETプロセス」を先端半導体基板（ビア径60μm）に適用し、内層銅と無電解めっき界面の断面を透過電子顕微鏡で詳細に解析しました。従来プロセスでは100nm以下のボイドを多数確認、OPC... 存在位置 大阪大学発 自慢の研究をあなたに / 2022
