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  1. 次世代の FPGA チップに。 トランジスタを用いず12倍の高密度化実装に成功

    大阪大学大学院情報科学研究科の橋本昌宜教授らの研究グループは、新ナノデバイスであるビアスイッチをFPGA(Field Programmable Gate Array)のプログラム機能実現に利用することで、FPGAチップの12倍の高密度化実装に世界で初めて成功しました。また、AIアプリケーションに適したFPGAアーキテク...

    存在位置 大阪大学発 自慢の研究をあなたに / 2020
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